La pila di chip di memoria da 2 TB di Micron tiene un’unghia

Negli ultimi anni, la categoria dello storage ha visto il passaggio dai dischi rigidi meccanici allo storage basato su memoria flash NAND, non ultimo dal lato dei consumatori. Tuttavia, la tecnologia deve affrontare sfide di capacità, poiché i produttori hanno inseguito più spazio di archiviazione producendo circuiti di memoria in cui le celle sono impilate in più strati, noti anche come NAND 3D.

Tra coloro che scommettono su molti livelli c’è Micron, con una variante di 176 livelli nel portafoglio dal 2020. A maggio, il gigante della memoria ha annunciato l’intenzione di aumentarlo fino a 232 livelli, qualcosa che ora è una realtà. Durante il martedì, consegna La sesta generazione di Micron 3D NANDche con più livelli dovrebbe fornire prestazioni migliori e la più alta densità di TLC del settore.

L’elevata densità significa che, nonostante la presenza di un gran numero di celle di memoria, è possibile ridurre l’intero pacchetto del 28 percento, il che è particolarmente importante, ad esempio, per schede di memoria di piccolo formato, nonché per telefoni e altri dispositivi mobili. Ogni scheda contiene 2 TB e misura 11,5 x 13,5 mm, che è nove volte più piccola di un francobollo, o all’incirca le dimensioni di un’unghia.

La nuova sesta generazione di NAND 3D fornisce anche una larghezza di banda significativamente maggiore, che aumenta rispettivamente del 100 e del 75% durante la lettura e la scrittura sulla memoria. C’è anche un miglioramento delle prestazioni in termini di velocità, che sono aumentate del 50 percento rispetto alla precedente tecnologia a 176 strati. Le prime quantità stanno arrivando sul mercato sotto forma di dischi rigidi e componenti critici di marca consumer per i produttori, con una produzione su larga scala prevista per la fine dell’anno.

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