Lo standard DDR3 consente un massimo di 16 GB di memoria per modulo DRAM, fornendo fino a 64 GB nei PC del mercato consumer. La DDR4 ha alzato il limite a 128 GB, ma quando è arrivata la DDR5, 32 GB per modulo DRAM erano ancora il massimo e poiché le schede madri consumer avevano ancora quattro slot di memoria, il limite è rimasto allo stesso livello di prima.
All’inizio del 2023 sono arrivati i nuovi circuiti DRAM con una capacità fino a 48 GB per modulo e quindi supportano fino a 192 GB in totale, e meno di un anno dopo il prossimo aggiornamento arriverà con un massimo di 256 GB, scrive. La tecnologia WCCF. Si tratta del nuovo processo di produzione “1 beta” di Micron che consente 32 gigabit per circuito, che con 16 circuiti per modulo DRAM diventano 512 gigabit o 64 gigabit.
Proprio come l’ultima volta, MSI è la prima a supportare circuiti di memoria più grandi con 64GB per modulo. L’azienda ha mostrato il nuovo aumento di capacità sulla scheda madre Pro X670-P Wifi con Ryzen 9 7900X. Per un utilizzo ottimale della memoria è necessario l’aggiornamento del software UEFI (BIOS). Asrock ha inoltre rivelato il prossimo supporto per moduli da 64GB e 256GB di memoria totale su schede madri con chipset AMD X670 e Intel Z790.
Si prevede che questi e altri produttori rilasceranno presto aggiornamenti del BIOS e ora non resta che iniziare a vendere nuovi moduli DRAM di capacità maggiore ai produttori di memorie.
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