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Zen 3 con 3D V-Cache è pronto per affrontare Intel Alder Lake

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Zen 3 con 3D V-Cache è pronto per affrontare Intel Alder Lake

Durante la presentazione di AMD al Computex 2021, è stata rivelata la prossima grande novità dell’azienda nel “calcolo ad alte prestazioni”: lo stack di circuiti 3D. Invece di costruire sulla larghezza, AMD ha iniziato a impilare sull’altezza, il che significa che nella prima applicazione, tra le altre cose, è possibile incasinare la giusta quantità di cache.

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AMD chiama 3D Vertical Cache Technology (3D V-Cache) e alla presentazione ha mostrato un prototipo basato sulla serie Ryzen 5000 con due CCDChiplet Ha otto core Zen 3 ciascuno. La società ha anche rivelato che i processori con 3D V-Cache inizieranno la produzione alla fine dell’anno, indicando che Aggiornare Giusto in tempo per intervistare “Alder Lake” Intel. Ora emergono ulteriori dettagli che confermano che è così.

In conversazione con Tom’s Hardware conferma AMD I processori Zen 3 con 3D V-Cache sono stati messi in produzione entro la fine del 2021 e, come il prototipo mostrato, sono uno strato impilato di cache L3. sarai uno? Aggiornare Tra i prodotti della serie Ryzen 5000 o una serie completamente nuova non compaiono, ma Lisa Su è chiaro che la tecnologia sta prendendo di mira fascia altaPezzo.

Maggiori informazioni sull’AMD:

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